中国找到了反击美国制裁的方法

2022-07-16 渥太华微生活
来源:参考消息

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据香港亚洲时报网站7月14日报道,中国正设法绕开美国的芯片制造禁令。

中国大陆半导体行业在专利方面落后于美国,在制造方面落后于韩国和台湾地区,但中国希望通过采用革命性的新芯片设计技术来超越竞争对手。

用于5g智能手机和一些工作站的先进芯片将晶体管尺寸缩小到3纳米至5纳米,从而将数十亿个晶体管挤压到一个指甲盖大小的芯片上。

据报道,中国大陆最大的芯片制造商中芯国际现在可以生产14纳米芯片,其全球市场份额为5%,落后于台湾地区和韩国竞争对手,但正在迅速扩张。

美国科技网站汤姆硬件指南网站解释说,2020年底,当中芯国际在先进技术节点(10纳米或以下)生产半导体所需的设备被禁运时,该公司称,它将把重点放在开发先进封装技术上,利用14纳米和更厚节点进行复杂的多芯片设计。这将使中国芯片设计者在不使用先进工艺技术的情况下,用数百亿个晶体管打造精密且功能强大的处理器。

先进的封装技术可能是中芯国际避开美国出口限制的途径。中国无法生产台积电和三星在最新计划中制造的3纳米到5纳米芯片,但它或许能够将14纳米芯片封装成3d配置,实现同样的结果——而且成本要低得多。

拜登政府后知后觉地试图压制中国半导体产业的做法似乎适得其反,中国找到了绕开华盛顿禁令的变通办法。

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全部评论 (2)
匿名天使 发表评论于:2022-07-16 08:16:15
制程已至瓶颈,封装大有可为。从半导体体系迁移到新型计算体系的后摩尔过渡期,3D封装必然是为传统半导体体系续命的重要路线。穷则思变,率先布局,转危为机,静待破局!
匿名天使 发表评论于:2022-07-16 08:16:06
建议不必太介意体积上的大小,而是着眼于容量和速度上取胜。例如手机,比普通的大一点、但容量速度更快功能更强,岂不更好?又例如轿车,空间大一点、功能更强大、造价更低,岂不更受欢迎?微型工艺不是方向,科技含量才是关键!
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